東莞研磨液之研磨拋光液百科介紹

研磨拋光液是分為研磨液和拋光液兩種，兩者作用略有不同，而在生產過程中，使用完研磨液的下道工序就是拋光液，所以在行業中也把研磨液或者拋光液，直接統稱為研磨拋光液。那關于研磨液百科介紹還有哪些呢?就讓小編給大家講解一下：

研磨液按其作用機理分：機械作用研磨液，化學機械作用研磨液。

1、機械作用的研磨液

以金剛石、B4C等為磨料，通過添加分散劑等方式分散到液體介質中，從而形成具有磨削作用的液體，稱為金剛石研磨液、碳化硼研磨液等。磨料在分散液中游離分布，利用磨料硬度比待磨工件硬度大的原理，實現工件的研磨、減薄。根據磨料的表面、顆粒大小及研磨液配置、研磨設備穩定性等情況，研磨完成后，工件表面容易留下或大或小的劃痕。所以，機械作用的研磨液一般用于粗磨，后續還需要精密研磨拋光。

2、化學機械作用研磨液

化學機械作用研磨液利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現高質量的拋光表面，是機械削磨和化學腐蝕的組合技術，它借助超微粒子的研磨作用和化學腐蝕作用在被研磨的介質表面形成光潔平坦表面。所以化學機械作用研磨液又稱為化學機械拋光液(Chemical Mechanical Polishing,簡稱CMP)。在一定壓力及拋光漿料存在下，被拋光工件相對于拋光墊作相對運動，借助于納米粒子的研磨作用與氧化劑的腐蝕作用之間的有機結合，在被研磨的工件表面形成光潔表面。

CMP拋光液的應用：

1、LED行業

目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度極高，普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實現了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業的快速發展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。

2、半導體行業

CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和超大規模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業的急速發展，對拋光技術提出了新的要求，傳統的拋光技術(如：基于淀積技術的選擇淀積、濺射等)雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術解決了這個問題，它是目前唯一的可以在整個硅圓晶片上全面平坦化的工藝技術。